Новости

21
авг 15

"Абтроникс" посетит Международный авиационно-космический салон МАКС-2015

"Абтроникс" посетит Международный авиационно-космический салон МАКС-2015
27 августа руководство компании "Абтроникс"посетит Международный авиационно-космический салон МАКС-2015 - один из крупнейших салонов авиатехники в мире, который пройдет 25-30 августа в подмосковном наукограде Жуковском. Главная цель проведения МАКС — демонстрация российских высоких технологий и открытости внутреннего рынка России для совместных проектов с партнерами. Более 150 зарубежных и более 500 отечественных компаний уже подтвердили свое участие. В рамках салона можно...
19
авг 15

Измеритель тока с интегрированным шунтом INA250 от Texas Instruments

Измеритель тока с интегрированным шунтом INA250 от Texas Instruments
Новая микросхема является специализированным операционным усилителем с прецизионным 0.1% измерительным резистором 2 мОм, подключенным к входу ОУ по схеме Кельвина внутри корпуса измерителя. Её назначение - измерять ток до 15 А в верхнем или нижнем плече в схемах с напряжением до 36 В. INA250 может выдерживать существенно больший ток при кратковременном воздействии, например, 40 А в течение 10 секунд или до 60 А при длительности до 1 секунды. Уникальность новинки определяет...
13
авг 15

Qualcomm представила графические процессоры для флагманской "системы-в-чипе"

Qualcomm представила графические процессоры для флагманской "системы-в-чипе"
Компания Qualcomm анонсировала мобильный чип Snapdragon 820 еще в марте, на выставке MWC 2015. Сегодня она добавила подробностей, представив Adreno 530 и ISP-чип Spectra - графические процессоры на архитектуре нового поколения, которые будут интегрированы в "топовую" мобильную платформу. Adreno 530 гораздо эффективнее и продуктивнее своего предшественника Adreno 430, а ISP-чип Spectra мгновенно обрабатывает фото и видео на смартфоне (даже с размером пикселя 1 мкм), при это...
05
авг 15

Toshiba совместно с SanDisk анонсировала NAND-флэш ёмкостью 256 Гбит

Toshiba совместно с SanDisk  анонсировала NAND-флэш ёмкостью 256 Гбит
Партнеры Toshiba и SanDisk объявили о новом этапе сотрудничества. Обе компании независимо друг от друга анонсировали производство совместной разработки - 48-слойной флэш-памяти NAND-типа ёмкостью 256 Гбит и 3-уровневой структурой ячеек. Новинка получила название BiCS Flash. Структура BiCS Flash состоит из 48 слоёв «линий слов» в устройстве ёмкостью 128 Гбит. Каждая ячейка содержит 2 бита данных. Благодаря некоторым технологическим особенностям, новые чипы имеют меньшие раз...